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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-144-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-144-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-144-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-144-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-144-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-144-02-F-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为144位(72×2排)、0.5mm间距、带屏蔽罩(BE)、镀金触点(PA)、带定位销与焊接端子(F-D)、卷带包装(TR),适用于高速、高可靠性板对板互连场景。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板,利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高达28 Gbps的差分速率; • 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多通道I/O信号、电源与地的高密度集成互连; • 医疗成像设备(如超声、内窥镜主机)——满足小型化、EMI敏感环境需求,屏蔽罩(BE)有效抑制电磁干扰; • 航空航天与军工嵌入式系统——PA镀金(0.76μm)与无铅兼容工艺保障长期接触可靠性及耐腐蚀性; • 测试测量仪器——用于模块化PXIe或ATE载板与功能卡之间的可插拔高引脚数接口,支持反复插拔(≥500次)。 该连接器不适用于线缆连接或高振动无加固场景,需配合对应CLP系列公头(如CLP-144-02-G-D-BE-PA-TR)使用,且推荐严格遵循Samtec的PCB焊盘设计与回流焊曲线规范以确保焊接良率。