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型号： CLP-143-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-143-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-143-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-143-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-143-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-143-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-143-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、143位（71×2+1，含接地引脚）、0.8 mm间距设计，带金属屏蔽罩（-B）和预镀金触点（-E），支持高速差分信号传输。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA或ASIC与子卡之间的高速串行接口（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）互联；  
• 数据中心服务器/存储系统：用于主板与GPU加速卡、NVMe SSD载板或OCP夹层卡之间的紧凑型、抗干扰板对板连接；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC主控模块中实现多通道I/O扩展或实时以太网（如TSN）接口的可靠对接；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI机架内板级互连）：凭借低串扰、良好EMI抑制（屏蔽罩+优化端子结构）及高可靠性，满足严苛电磁兼容与长期运行要求；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（PXIe）中提供高引脚数、高保真信号传输路径。  
该型号不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景，主要面向固定装配、高性能信号完整性需求的嵌入式系统板级互连。

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