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型号： CLP-143-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-143-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-143-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-143-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-143-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-143-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-143-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、143位（71×2）、0.8 mm间距的超小型化板对板连接器，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、背锁式压接设计（BE）及带PA（Polyamide）高温耐热绝缘体。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），利用其低串扰、良好阻抗控制（支持高达25+ Gbps差分信号）特性；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板），依赖其紧凑尺寸、高可靠性及符合RoHS/无卤要求；  
- 工业自动化控制器与边缘AI计算模组（如嵌入式GPU加速卡对接主板），适用于空间受限且需频繁插拔验证的开发/测试环节；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和抗振动性能（经IEC 60512认证）。  

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5 A/针），主要面向高速、精密、微型化数字信号互连需求。

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