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型号： CLP-143-02-F-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-143-02-F-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-143-02-F-DH-A价格参考。SAMTECCLP-143-02-F-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-143-02-F-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-143-02-F-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-143-02-F-DH-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low-Profile）、带极化和防误插设计的板对板连接器。该型号为14位（14-position）、2排（2×7）、0.50 mm间距，带柔性电路（FPC）兼容结构与双触点（Dual-Beam）接触系统，具备优异的信号完整性与插拔寿命。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等内部板对板互连，用于主板与摄像头模组、显示屏排线或传感器子板之间的高速、可靠连接；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜成像模块等对空间、可靠性和EMI性能要求严苛的场景；  
- 工业物联网节点：小型边缘计算模块、无线传感终端中实现主控板与扩展接口板的轻薄堆叠连接；  
- 汽车电子：车载信息娱乐（IVI）系统中的显示控制板与触摸面板间的柔性互连（符合AEC-Q200部分可靠性要求，需结合具体应用验证）。  

其DH后缀代表“Double Height”接触结构，提升插拔力与接触稳定性；-F表示支持柔性电路（FPC/FFC）适配；-A为标准镀金端子（Au 3.0 µin）。整体适用于需要高频信号传输（支持高达数Gbps差分速率）、高插拔次数（≥50次）及严格空间约束的微型化电子产品。

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