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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-142-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-142-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-142-02-L-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-142-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-142-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-142-02-L-D-PA 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器中的针座(母插口),采用直角安装、带屏蔽罩(-PA 表示带金属屏蔽壳)、低剖面(L)、双排(02)、142 针(14×2)设计。其典型应用场景包括: 1. 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器、基站基带单元,用于板间互连,支持 PCIe、SATA、USB 3.x 等高速信号,屏蔽设计有效抑制 EMI,保障信号完整性。 2. 工业自动化控制系统:在 PLC 模块、I/O 扩展板或运动控制器中,实现主控板与功能子板间的可靠、紧凑连接,耐振动、抗干扰特性适配严苛工业环境。 3. 医疗电子设备:如影像设备(超声、内窥镜主机)、患者监护仪的内部模块互联,满足高可靠性与电磁兼容(EMC)要求,低剖面设计利于空间受限的便携式或嵌入式结构。 4. 测试测量仪器:在自动测试设备(ATE)、示波器或信号分析仪的模块化架构中,提供可重复插拔、接触稳定的板级互连,便于快速更换功能板卡。 5. 高性能计算与AI加速器:用于GPU/FPGA载板与扩展卡之间的高引脚数、低串扰连接,支持多通道并行数据传输。 该型号不适用于大电流或恶劣户外环境(无IP防护等级),主要面向对密度、信号质量、EMI抑制及装配精度有较高要求的中高端电子系统内部互连场景。