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型号： CLP-142-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-142-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-142-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-142-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-142-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-142-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-142-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）超低剖面板端连接器。该型号为2排、42位（2×21）、0.050"（1.27mm）间距，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带定位销（BE）及PA（Polyamide）高温工程塑料外壳。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统主板与子卡之间的板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块载板）、工业PC与扩展模块的紧凑堆叠；  
🔹 医疗电子设备（如便携式超声主机与探头接口模块、内窥镜图像处理板）中对空间敏感、需抗振动及多次插拔的可靠连接；  
🔹 航空航天与军工领域中轻量化、高可靠性要求的航电模块、传感器接口板，得益于其优异的机械稳定性与-55°C~+125°C宽温工作范围；  
🔹 测试测量设备（如ATE自动测试仪、高速示波器前端模块）中需低串扰、良好信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）的精密互连。

其超低轮廓（仅3.0mm高度）、压缩式接触结构（无焊接应力）及内置接地屏蔽设计，特别适用于对EMI抑制、热管理及PCB空间极度受限的高端嵌入式系统。

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