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型号： CLP-142-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-142-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-142-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-142-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-142-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-142-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-142-02-F-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于CLP系列——超低剖面（Ultra-Low Profile）、双排、针座（母插座）类型。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（如FMC、Mezzanine卡）之间的紧凑型垂直/直角连接，尤其适合空间受限的通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）。

- 测试与测量设备：凭借0.8 mm间距、2排×42位（共84芯）、带极化键和可靠触点设计，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、边界扫描夹具等需高频信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）及多次插拔稳定性的场景。

- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式控制器、便携式诊断设备中，作为主控板与传感器模组、显示模组间的可分离接口，满足IEC 61000抗干扰及UL94 V-0阻燃要求（PA为聚酰胺材质）。

- 其他：支持回流焊工艺，适用于自动化SMT产线；D后缀表示带接地屏蔽层选项（实际型号含-D），有助于降低EMI，适用于对噪声敏感的模拟/混合信号电路。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），推荐工作温度为–55°C 至 +125°C，典型用于高性能、小型化、量产型电子系统中。

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