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型号： CLP-142-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-142-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-142-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-142-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-142-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-142-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-142-02-F-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的电子系统中。

主要应用场景包括：  
✅ 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的板对板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应针座使用）。  
✅ 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块接口板、网络交换机背板连接等，利用其低剖面（Low Profile）、抗振动设计及优异的阻抗控制特性。  
✅ 工业自动化与医疗设备：在紧凑型工控主板、便携式诊断设备中实现可靠、可重复插拔的板级互连（需配合对应公头CLP系列插针）。  
✅ 航空航天与国防电子：得益于无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准，且具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）和高可靠性镀层（金镀层触点），适用于严苛环境下的嵌入式系统。

该型号为2排×42位（共84芯），带定位柱与加强焊盘（BE = Backside Etch增强焊接强度；PA = Press-Fit Assist预置导引结构便于装配），支持压缩式安装（无需通孔），显著提升PCB布局灵活性与组装效率。  

注：实际应用中需严格匹配对应公端型号（如CLP-142-02-T-D-BE-PA），并遵循Samtec推荐的PCB设计规范（如阻抗匹配、接地策略）以确保高速性能。

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