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型号： CLP-140-02-S-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-S-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-S-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-140-02-S-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-S-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-S-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-S-D-P-TR 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），为2排、40针（2×20）、0.5mm间距的母插口（Socket/Receptacle），带屏蔽罩（S）、直插式（D）、镀金触点（P）、卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高密度、高速数字电路板间的板对板（Board-to-Board）连接，支持高达28 Gbps差分信号传输（配合对应插针型号如CLP-140-02-S-D-A-TR），适用于服务器主板、AI加速卡、高端通信设备。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.5mm超细间距与低剖面设计（高度约6.5mm），适用于空间受限的医疗设备（如便携式影像模块）、工业控制模块及5G小基站基带板。

- 高可靠性场景：采用耐高温LCP绝缘体与镍钯金镀层，满足无铅回流焊（J-STD-020）及IPC Class 3标准，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示屏模组间的稳定连接。

- 可扩展模块化架构：常作为核心接口用于模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC载板），实现处理器载板与I/O扩展板之间的高引脚数、高信号完整性对接。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高振动/高湿），需配合Samtec同系列插针（如CLP系列插针）及推荐压接/焊接工艺使用。

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