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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-LM-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-140-02-LM-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-140-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-140-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-140-02-LM-D 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为板端插座(母插口),采用双排、40位(2×20)结构,触点间距0.8 mm,带超低剖面(ULP)设计和锁扣机构(LM = Locking Mechanism),支持0.5 mm PCB堆叠高度兼容性。 其典型应用场景包括: 🔹 高速数字系统中的板对板(Board-to-Board)互连,如通信设备(5G基站基带板、光模块转接板)、工业控制背板或FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑连接; 🔹 空间受限的便携式/嵌入式设备,如医疗手持终端、航空电子模块、测试测量仪器(ATE)探针卡接口,得益于其0.8 mm超细间距与仅约3.0 mm总高度,显著节省PCB垂直空间; 🔹 需可靠抗振与重复插拔的场景(如车载计算单元、轨道交通信号处理板),其机械锁扣(LM)可防止意外脱出,镀金触点保障长期接触稳定性; 🔹 支持高速信号完整性应用(如LVDS、PCIe Gen3短距互联),因优化的端子几何结构与接地设计,具备良好串扰抑制与阻抗一致性(典型值约100 Ω差分)。 注意:该型号为插座(母座),需配对使用CLP系列针座(公头),不适用于线缆直连。实际选型应结合电流额定值(每触点0.5 A)、耐温等级(–55°C 至 +125°C)及PCB焊盘设计规范(IPC-7351)。