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型号： CLP-140-02-LM-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-LM-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-LM-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-140-02-LM-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-LM-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-LM-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-LM-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板端连接器。该型号具有140位（70对）、0.5 mm间距、带极化键和镀金触点，采用直角SMT封装，并配备PA（Polyamide）高温耐热塑料外壳及卷带包装（-TR）。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡之间；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需紧凑布局与可靠信号传输的场合；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI信号采集板）等对连接器厚度敏感、空间受限的精密电子设备；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中要求多次插拔、接触稳定且EMI可控的内部互连。  

该连接器支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计），具备优异的阻抗匹配性与串扰抑制能力，适用于LVDS、PCIe Gen3/4、USB 3.x等高速协议。其无铅（RoHS）、符合JEDEC标准的SMT工艺，也适配现代高可靠性回流焊产线。  

综上，CLP-140-02-LM-D-PA-TR 主要面向对空间、速度、密度与长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式与通信电子系统。

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