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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-L-DH由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-140-02-L-DH封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-140-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-140-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-140-02-L-DH 属于高密度、低剖面(Low-Profile)表面贴装(SMT)矩形连接器系列(CLP系列),为双排、2×70位(共140针)的母插口(Socket/Receptacle)。其典型应用场景包括: - 高速背板互连系统:适用于通信设备(如交换机、路由器)、服务器主板与扩展卡之间的紧凑型板对板(Board-to-Board)垂直或直角连接,支持差分信号对布局,满足PCIe Gen4/Gen5、SAS、以太网等高速协议需求。 - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、FPGA载板、AI加速模块中,提供可靠、可重复插拔的电源+信号混合传输接口(支持高达3A/引脚的电源触点与信号引脚组合)。 - 医疗与测试设备:因具备优异的机械稳定性(带锁扣结构L-DH中的“DH”表示Dual-Hook防松脱设计)、低插入力(L)及无铅兼容性,广泛用于便携式诊断仪、ATE(自动测试设备)探针卡转接板等高可靠性场景。 - 消费电子研发平台:常用于开发评估板(EVB)、模块化计算单元(如COM Express、SMARC兼容设计)的调试与原型验证阶段,便于快速迭代与模块更换。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体,工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS与UL认证,兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产可制造性。