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型号： CLP-140-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-140-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（母插口/插座）类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑、可靠连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen3、USB 3.0级）需求。

- 通信与网络设备：广泛用于基站射频单元（RRU）、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口，提供稳定、低串扰的板间堆叠连接（0.8mm间距，2×70位，共140芯）。

- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中，实现主控板与功能子板（如传感器采集板、显示驱动板）间的可拆卸、耐振动连接。

- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或夹具的接口模组，利用其带定位柱（-D）、带屏蔽罩（-PA）及长插拔寿命（≥500次）特性，保障高频测试信号完整性与重复定位精度。

该型号具备无铅兼容、符合RoHS标准、支持回流焊工艺等特点，适用于高可靠性、小尺寸、需频繁维护或升级的板级互连场景。

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