【未分类_CLP-140-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-140-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-140-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-140-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为140位（70×2列）、0.5mm间距、带定位柱与屏蔽设计的低剖面板载插座，支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、高端MCU开发板及服务器主板中，用于可靠连接夹层卡（Mezzanine Card）或子板，满足PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等高速接口需求；  
• 通信设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、网络交换机背板互连，凭借其抗振性、低串扰和阻抗控制特性保障信号完整性；  
• 工业自动化与测试设备——在紧凑型工控机、ATE（自动测试设备）探针卡接口中实现高可靠性、可重复插拔的板对板连接；  
• 医疗电子与航空航天——适用于空间受限且需长期稳定运行的场景，其无卤素、符合RoHS/REACH标准，并支持回流焊工艺。

该型号的“L-D-P”后缀表明其具备低剖面（Low Profile）、带接地屏蔽（Shielded）、镀金触点（Gold Plating）及预镀锡焊盘（Pre-tinned Pads），进一步优化EMI抑制与焊接良率。广泛用于需兼顾密度、速度与可靠性的先进电子系统中。

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