【未分类_CLP-140-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-140-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-140-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-140-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-G-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin），适用于板对板（Board-to-Board）互连场景。该型号为2排、40位（2×20）、0.050"（1.27mm）间距，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、镀金触点（“D”表示Gold over Nickel）、带塑料定位销（“P”）及标准高度设计。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板间连接，如通信设备（基站基带板与射频板）、网络交换机/路由器的模块化子卡互联；  
- 工业控制与医疗电子中对信号完整性要求较高的场合，其内置接地层可有效抑制串扰与EMI，支持高达数Gbps的差分信号传输（配合匹配对使用）；  
- 测试测量设备（如ATE接口板、探针卡适配器）中需频繁插拔、高可靠性连接的场景，得益于其压缩锁紧结构（Compression Lock），提供稳定接触力与抗振动性能；  
- 航空航天与车载电子中空间受限但需兼顾电气性能与机械鲁棒性的嵌入式系统。

注：CLP系列不依赖传统插拔力，而是通过PCB装配时的共面度控制与回流焊实现可靠连接，因此特别适用于自动化SMT产线及小型化、轻量化设计需求。

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