【未分类_CLP-140-02-G-D-BE-PA-TR】封装/厂家_CLP-140-02-G-D-BE-PA-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-140-02-G-D-BE-PA-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-140-02-G-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-140-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-G-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有140位（70×2排）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、聚酰胺（PA）绝缘体及卷带包装（TR），并具备防误插设计（D）和增强机械保持力（-PA-TR中的PA指聚酰胺，提供优异耐热与尺寸稳定性）。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰屏蔽结构保障信号完整性；  
• 工业自动化控制器与I/O模块——在紧凑空间内实现多通道电源+信号混合传输，满足EMC抗干扰要求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——依赖其超薄设计（≤3.5mm高度）适配轻薄化整机布局，且PA材料符合UL94 V-0阻燃标准；  
• 航空航天与测试测量仪器——凭借高可靠性触点（Au 1.27μm镀层）和宽温工作范围（-55℃~+125℃），适用于振动严苛或温度变化剧烈环境。  

该连接器常与对应公头（如CLP-140-02-G-D-AU-PA-TR）配对使用，广泛用于需高密度、低剖面、高可靠性的板对板垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题