图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-140-02-G-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-140-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-140-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-140-02-G-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其 CLP(Compression Lock Pin)系列。该型号为2排、40位(2×20)、0.050"(1.27mm)间距的板对板连接器,带接地屏蔽结构(“G”表示Grounding)、镀金触点(“BE”表示Bright Electroless Nickel over Palladium over Gold)、带塑壳与定位柱(“D”为Dual-row, “P”为Plastic housing with positioning posts)。 典型应用场景包括: - 高速数字系统中的板对板互连,如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输; - 通信设备(如5G基站基带单元、光模块转接板)中需兼顾高速(支持≥10 Gbps差分信号)、低串扰与EMI抑制的场合; - 工业自动化控制器、医疗成像设备(如CT/MRI子系统)中对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命要求严苛的嵌入式架构; - 航空航天与军工电子中需符合严格IPC-6012标准、具备良好热循环稳定性和抗冲击性能的紧凑型互连方案。 其压缩锁扣(Compression Lock)设计无需焊接引脚即可实现稳固机械锁定,配合接地屏蔽和精密触点,显著提升信号完整性与EMC性能,适用于空间受限且对电气性能与可维护性均有较高要求的高端电子系统。