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型号： CLP-140-02-FM-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-FM-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-FM-D-P价格参考。SAMTECCLP-140-02-FM-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-FM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-FM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-FM-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）——专为紧凑型、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双触点接触结构和优异的信号完整性（支持高达28 Gbps差分速率），满足高速SerDes链路需求。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直或夹层互连，提供稳固的机械锁扣（FM = Friction Lock Mate）和抗振动性能，适应严苛工作环境。

- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板，得益于其超低剖面（<3.5mm）、无引脚设计（D = Direct SMT）及RoHS/无卤合规性，满足小型化与安全规范。

- 工业自动化控制器：在PLC模块、运动控制卡中实现模块化堆叠连接，支持热插拔兼容设计（需配合对应公头CLP系列），提升系统可维护性。

该型号含140位（70×2列）、带定位柱与焊盘内嵌接地结构，适用于FR4多层PCB，广泛应用于对空间、信号质量及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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