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型号： CLP-140-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-140-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-140-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Package）系列。该型号为140位（70对）、0.50 mm间距、带屏蔽壳体（B = Shielded）、带压接式接地端子（E = Grounding Tabs）、带预镀锡（P）和带定位销（D）的精密插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如FPGA夹层卡（FMC）、高速背板互连系统，用于可靠接收差分信号对（支持高达28+ Gbps的PAM4速率）；  
• 测试与测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试平台中，提供低插入力、高插拔寿命（≥500次）及优异信号完整性；  
• 医疗成像与工业控制——在紧凑型MRI前端模块、机器视觉处理板等对EMI敏感环境中，其金属屏蔽壳（BE）有效抑制串扰与外部噪声；  
• 航空航天与国防电子——满足严苛振动/温度要求（工作温度–55°C ~ +125°C），常用于机载计算模块、雷达信号处理子系统中的板对板垂直连接。

该连接器采用无铅、符合RoHS/REACH标准，适用于高可靠性、小尺寸、高频宽需求的嵌入式系统互连场景。

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