【未分类_CLP-140-02-F-D-BE-K】封装/厂家_CLP-140-02-F-D-BE-K中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-140-02-F-D-BE-K

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-140-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-140-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-140-02-F-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA载板与子卡（如加速卡、内存扩展模块）间的紧凑型垂直或夹层式连接，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4/Gen5等高速协议需求。

- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、路由器背板接口中，提供低串扰、稳定阻抗匹配（通常设计为100Ω差分）的可靠连接。

- 工业自动化与医疗成像设备：适用于空间受限但需长期插拔耐受（≥500次）、抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）运行的场景，如CT/MRI信号采集板间互联。

- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中功能卡与主控背板之间的高引脚数（本型号为140位，2排×70列）、0.8mm间距连接接口，兼顾信号完整性与机械锁紧（BE后缀代表“Belly-to-Belly”增强锁扣结构，D表示镀金触点，F为全屏蔽设计）。

其“Compression Lock”结构通过弹性接触与焊点双重固定，显著提升抗冲击与热循环可靠性；K后缀表明符合RoHS及无卤素要求，适用于严苛合规环境。

产品参数图文手册常见问题