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型号： CLP-140-02-F-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-F-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-F-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-140-02-F-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-F-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-F-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-F-D-A-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、0.050"（1.27mm）间距的针座（Header），带法兰（F）、直式（D）、镀金触点（A）、含定位键与防呆设计（K）。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的板对板（Board-to-Board）连接，支持差分信号传输与紧凑布局。

- 工业自动化设备：在PLC模块、I/O扩展单元、伺服驱动器中实现可靠、可插拔的信号与电源分配，耐振动、抗干扰性能满足严苛工控环境。

- 通信与网络设备：应用于交换机、基站基带板、光模块转接板等，提供高引脚数（140位）、低串扰的稳定接口，兼容PCIe、USB 3.x等高速协议（需配合优化PCB叠层与阻抗控制）。

- 医疗电子与测试仪器：因尺寸精密、插拔寿命高（≥500次）、符合RoHS/无卤要求，适用于便携式诊断设备、ATE测试夹具等对可靠性与一致性要求高的场景。

该型号标配锡膏兼容焊盘、强化焊点结构及精确共面度（≤0.003"），便于自动化贴装与回流焊接，显著提升量产良率。需注意：实际应用中应严格遵循Samtec推荐的PCB开孔尺寸、焊盘设计及压接力规范，以确保电气性能与机械稳定性。

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