【未分类_CLP-139-02-F-D-A】封装/厂家_CLP-139-02-F-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-139-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-139-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-139-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-139-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-139-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-139-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-139-02-F-D-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（仅1.5 mm）、带自对准导向结构的板对板（Board-to-Board）连接器。

该型号典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等，需在极小空间内实现多通道信号（支持差分对）与电源并行传输；  
• 工业与医疗电子：用于便携式诊断设备、内窥镜成像系统、PLC模块等对连接器厚度敏感、需频繁插拔且要求高可靠性的场景；  
• 消费类高端产品：如折叠屏手机主副板互连、AR/VR头显内部柔性电路转硬板连接，利用其1.5 mm超低高度和±0.25 mm自对准容差，适应微小堆叠间隙与装配偏差；  
• 测试与开发平台：作为可更换子板接口，用于FPGA开发板、高速SerDes评估套件中，提供稳定、可重复的信号完整性连接（支持高达28 Gbps PAM4速率）。

其“F-D-A”后缀表示：F=镀金触点（0.76 μm）、D=带导柱（pilot pins）增强插拔导向、A=标准压接公差（符合IPC-7321）。整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与自动化装配兼容性，适用于对空间、信号完整性和量产一致性要求严苛的现代电子系统。

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