【未分类_CLP-138-02-SM-D】封装/厂家_CLP-138-02-SM-D中文资料_价格

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型号： CLP-138-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-138-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-138-02-SM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（母插口/插座）类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字器件的载板（carrier board）与夹层板（mezzanine board）之间的垂直或直角堆叠连接，支持差分信号传输，满足高速串行接口（如PCIe、SATA、USB 3.x）需求。

- 通信与网络设备：广泛用于基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口，提供紧凑、可靠的板对板信号与电源混合连接（该型号含信号引脚，部分版本可支持电源引脚定制）。

- 工业控制与医疗电子：在空间受限、需长期稳定运行的嵌入式系统中，作为模块化子系统（如图像采集模块、运动控制模块）的可插拔接口，具备良好抗振性与重复插拔寿命（≥500次）。

- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、功能测试夹具中的被测板（DUT board）对接，利用其精确公差（±0.05 mm）和低插入力设计提升测试良率与效率。

该连接器采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于严苛环境下的高可靠性应用。注意：具体应用需结合其2×38位双排、0.8 mm间距、带定位柱与焊接凸点的结构特性进行PCB布局与热管理设计。

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