【未分类_CLP-138-02-L-DH】封装/厂家_CLP-138-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-138-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-138-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-138-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），采用直角（L型）、双排、38位（2×19）结构，带屏蔽罩与接地簧片（DH后缀表示带屏蔽和增强EMI防护设计）。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板、AI加速卡、网络交换机及FPGA开发板中，作为板对板（Board-to-Board）高速信号互连接口，支持PCIe、SATA、USB等差分信号传输，屏蔽设计有效抑制串扰与电磁干扰。

- 工业自动化控制系统：在PLC模块、运动控制器及人机界面（HMI）中，提供紧凑、可靠的信号与电源混合连接，满足严苛振动与EMC要求。

- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对信号完整性与电磁兼容性要求高的场景，确保低噪声、高保真数据传输。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高精度示波器模块中，实现模块化子板的快速插拔与稳定接触，支持高频信号（可达数GHz）传输。

该型号具备0.5mm间距、耐高温焊料兼容（符合RoHS/无铅回流工艺）、优异的插拔寿命（≥500次）及共面度控制，适用于空间受限、高可靠性需求的现代电子系统。

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