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型号： CLP-138-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-138-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-138-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列低剖面板端连接器。该型号具有38位双排针、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、带极化键和PA（Press-Fit Assist）压接辅助结构，采用高温LCP本体与无铅（RoHS）兼容设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）间的垂直/直角连接，支持信号完整性要求较高的中低速并行总线（如PCIe Gen3前向兼容、JTAG、I²C、SPI等）。  
- 紧凑型嵌入式设备：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器及通信基站基带板等，得益于其仅1.85mm超低高度（L型）和稳固的SMT焊接可靠性。  
- 可维护性要求高的模块化设计：PA结构便于插拔对准，配合公头（如CLP系列插头）实现多次插拔（≥500次），适合需现场升级或维修的模块化架构。  

注意：该型号不适用于大电流电源连接或高频射频信号传输，主要面向信号互联场景。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及热管理综合评估。

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