【未分类_CLP-138-02-FM-D】封装/厂家_CLP-138-02-FM-D中文资料_价格

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型号： CLP-138-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-138-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-138-02-FM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，2排×38位（共76芯），带浮动（Floating）和屏蔽（Shielded）特性，适用于严苛的高速信号传输场景。

该型号典型应用于：  
• 高速数据通信设备，如网络交换机、路由器及光模块接口，利用其优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）和低串扰设计；  
• 工业自动化控制系统，如PLC背板互连、I/O模块堆叠，依靠其坚固结构与抗振动性能保障长期可靠连接；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI机架内板间互连），满足EMI敏感环境对屏蔽与EMC合规性的严格要求；  
• 航空航天与国防电子系统（如雷达处理单元、航电板卡），得益于其符合RoHS/无铅工艺、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性认证；  
• 高性能计算与AI加速器硬件，用于GPU/FPGA载板与扩展卡之间的高带宽、低延迟互连。

其浮动设计（±0.5 mm X/Y补偿）有效缓解PCB组装公差与热胀冷缩应力，FM后缀代表“Floating & Shielded”，进一步提升机械鲁棒性与电磁兼容性。综上，CLP-138-02-FM-D 主要面向对密度、速度、可靠性及EMI防护有综合高要求的中高端嵌入式与互连系统。

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