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- 型号： CLP-138-02-F-D-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-F-D-TR价格参考。SAMTECCLP-138-02-F-D-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-138-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-138-02-F-D-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于CLP系列超薄低剖面板级互连产品。其典型应用场景包括： - 高速数字系统板间连接：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（carrier board）与子卡（如夹层卡、Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠互连，支持差分对布线，满足SerDes信号完整性要求。 - 紧凑型嵌入式设备：凭借0.8 mm超薄高度和0.5 mm间距，广泛用于空间受限的通信模块（如5G小基站基带板）、工业PC、医疗成像设备及便携式测试仪器的内部板级互联。 - 可热插拔/高可靠性场景：采用镀金触点与自清洁接触结构，配合牢固的SMT焊盘设计，适用于需多次插拔或振动环境下的加固型工控与航空航天电子系统。 - 高速串行接口扩展：常作为PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等接口的板对板连接解决方案，配合对应公头（如CLP系列插针）实现稳定、低串扰的数据传输。 该型号带卷带包装（-TR），便于自动化贴片生产，适用于大批量、高精度SMT产线。注意其不适用于线缆连接，专为PCB-to-PCB垂直/直角应用优化。
产品参数
图文手册
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