【未分类_CLP-137-02-S-D】封装/厂家_CLP-137-02-S-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-137-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-137-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、37位（2×37）、0.8 mm间距设计，带屏蔽罩与接地引脚，支持高速信号传输（可达数Gbps）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）之间的紧凑型、高引脚数对接，如通信基站基带板、AI加速卡子卡接口。

- 测试与测量设备：在自动测试设备（ATE）和精密仪器中，作为可重复插拔的高可靠性信号/电源混合接口，满足信号完整性与EMI抑制要求（得益于内置屏蔽结构）。

- 工业控制与医疗电子：用于紧凑型嵌入式控制器、影像处理模块等对空间敏感、需长期稳定运行的场景，其无铅、符合RoHS的SMT封装适配回流焊工艺，利于自动化生产。

- 航空航天与国防子系统：在小型化航电模块、雷达前端板中承担高速串行链路（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.x）或并行总线连接，具备良好抗振性与温度稳定性（工作温度–55°C至+125°C）。

该型号不适用于大电流电源连接或频繁手动插拔的现场端接场景，主要面向高可靠性、高密度、高速信号传输的板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题