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- 型号： CLP-137-02-LM-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-137-02-LM-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-137-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-137-02-LM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low-Profile）、双排、带定位柱和焊接尾部的针座/插座。该型号具体为2排×37位（共74芯），采用直角安装，带防误插键位与加强型焊盘设计，支持0.8mm间距，具备优异的信号完整性与机械稳定性。 其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板中用于板对板互连，满足高速差分对布线需求； - 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA开发板或服务器主板间实现紧凑、可靠的电源与I/O信号传输； - 工业控制与医疗电子：适用于空间受限但需长期可靠连接的嵌入式系统，如便携式超声设备主控板接口； - 测试测量仪器：作为模块化子板（如ADC/DAC子卡）与载板之间的可插拔接口，支持频繁装卸与高引脚数对接。 该连接器支持IPC Class 3标准焊接，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境；LM后缀表示镀金触点（≥30μ″ Au），DH代表双排直角封装，确保高频性能与抗振性。整体设计兼顾高密度、低串扰与装配鲁棒性，是高端电子系统中精密板级互连的关键组件。
产品参数
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