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型号： CLP-137-02-L-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-L-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-L-DH-A价格参考。SAMTECCLP-137-02-L-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-L-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-L-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-L-DH-A 属于高密度、表面贴装型（SMT）矩形针座（母插口），采用直角安装、带焊料掩膜（L）、带加强型散热焊盘（DH）及镀金触点（A）设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速板对板互连：适用于通信设备（如交换机、路由器）、服务器主板与扩展卡、FPGA/ASIC载板间的紧凑型信号传输，支持差分对布局，满足中等速率（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）需求；  
2. 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、人机界面（HMI）、边缘计算终端中，提供可靠、可重复插拔的板级连接；  
3. 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜控制单元等需高可靠性与长期稳定接触的场景；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化子板（如ADC/DAC板、射频前端板）的标准化接口，便于快速更换与维护。  
该型号具备0.5mm间距、37位双排结构、1.5mm端子高度及优异的机械保持力（≥1.5N/针），配合DH散热焊盘，可提升热管理能力，适合连续工作或局部发热环境。其无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛合规要求的终端产品。

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