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型号： CLP-137-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-137-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-L-D-A-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Socket，母插口），采用直角焊接设计（L型），带极化结构与防误插特性。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数IC的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持信号完整性要求较高的应用（如10+ Gbps SerDes链路）。

- 嵌入式计算与通信设备：广泛用于网络设备（交换机、路由器）、基站基带单元、工业计算机及边缘AI加速卡中，实现主控板与扩展模块间的可靠、可插拔连接。

- 测试与开发平台：因具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和稳定接触电阻，常用于ATE（自动测试设备）、原型验证板及模块化评估套件，便于反复装配与调试。

- 医疗与航空航天电子：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式诊断设备、航电子系统），其无铅（RoHS合规）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振设计满足严苛环境要求。

该型号不带屏蔽罩，适用于非射频/低EMI敏感场景；若需更高EMI防护，Samtec另有屏蔽版本（如CLP-S系列）可选。

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