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- 型号： CLP-137-02-F-D-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-137-02-F-D-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-137-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-137-02-F-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用包括：高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口）、工业自动化控制器（PLC I/O模块、运动控制卡）、医疗成像设备（MRI/CT信号采集板间互连）、测试测量仪器（ATE自动测试设备中的模块化夹具与PCB转接）、以及高性能计算与AI加速卡（GPU/FPGA载板与子卡间的紧凑型垂直/直角堆叠连接）。该型号支持0.5mm间距、双排137位（68+69），带防误插键位与增强接地结构，具备优异的信号完整性（支持高达25 Gbps差分速率）和机械稳定性，适合高振动、高可靠性要求环境。常用于需频繁插拔维护或空间受限的板对板（Board-to-Board）垂直连接方案，尤其适配高层数、细线宽的HDI PCB设计。
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