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型号： CLP-137-02-F-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-F-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-F-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-137-02-F-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-F-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-F-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-F-D-P-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，带极化结构与防误插特征，支持0.5 mm间距、双排共37位（2×18+1）信号传输。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）之间的紧凑型、高引脚数信号连接，满足PCIe Gen4、USB 3.2等中速串行协议需求。

- 工业自动化设备：在PLC模块、I/O扩展单元及人机界面（HMI）主板中，提供可靠、抗振动的板对板垂直/直角连接，适用于空间受限的嵌入式控制单元。

- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板、ATE（自动测试设备）功能子卡等对连接稳定性、重复插拔寿命（≥500次）和EMI抑制有要求的精密场景。

- 通信与网络设备：在小型基站基带板、光模块控制接口、边缘计算网关中实现低串扰、高信号完整性的局部互连。

该型号带卷带包装（-TR）、无铅（RoHS合规）、耐高温回流焊（兼容JEDEC J-STD-020），适用于自动化SMT产线。需注意其非防水、非高功率设计，不适用于大电流（单针额定≤0.5A）或户外暴露环境。

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