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型号： CLP-136-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、36位（2×18）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带屏蔽罩（BE表示带EMI屏蔽弹片）、镀金触点及预镀锡焊盘（P后缀），适用于严苛的高速信号环境。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC开发板、高速载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的差分对传输，支持USB 3.0、PCIe Gen2/Gen3等协议。  
- 通信与网络设备：在5G小基站、光模块接口板、交换机背板子卡中实现紧凑、抗干扰的信号与电源混合连接。  
- 工业自动化与医疗电子：用于需EMI抑制和可靠连接的嵌入式控制器、图像采集模块或便携式诊断设备主板扩展接口。  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe子系统）中可插拔功能板的标准互连方案，兼顾高频性能与机械耐久性（插拔寿命≥500次）。

该型号强调低串扰、阻抗可控（典型90Ω差分）、良好共模噪声抑制能力，适用于工作温度-40℃~+105℃的工业级场景，不推荐用于大电流电源主通路（单触点额定电流约0.5A）。

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