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型号： CLP-136-02-L-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属CLP系列超薄板对板连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP+/OSFP接口的转接板）、网络交换机及路由器中，实现紧凑PCB间可靠信号互联，支持差分对布局与良好EMI抑制。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、工控主板等空间受限环境中，提供稳定电源与信号传输（支持1.0mm间距、36位双排结构）。  
- 医疗电子设备：应用于便携式监护仪、内窥镜成像模块等对连接可靠性与小型化要求高的场景，其无铅镀层（Au over Ni）、耐高温回流焊特性满足医疗合规性。  
- 消费电子与测试设备：用于高端笔记本扩展坞、ATE自动测试设备的探针卡转接板，凭借低插入力（LIF）、防误插设计（带定位槽与极化键）提升装配效率与长期插拔寿命（≥500次）。  
该型号标配卷带包装（-TR），适配高速SMT产线；BE后缀表示带加强接地屏蔽片，增强高频噪声抑制能力，适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速应用。

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