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型号： CLP-136-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-136-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，具有双排、36位（2×18）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽和镀金触点等特性。该连接器专为高速、高可靠性信号传输设计。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、高速ADC/DAC开发板及通信模块中，用于板对板（Board-to-Board）互连，支持高达28 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗控制）。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）接口板、探针卡转接板中，提供稳定、可重复插拔的信号接入通道。  
- 工业控制与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板、模块化I/O子卡间的高引脚数、低串扰连接。  
- 医疗电子设备：如便携式影像处理单元或诊断模块内部，满足EMI敏感环境下的屏蔽与信号完整性要求。  

其“-D-PA”后缀表示带导柱（Dowel Pins）和焊盘阵列（Pad Array）结构，便于精确定位与机械加固；“G”代表接地屏蔽设计，有效抑制串扰与辐射噪声。适用于需兼顾高密度、高速性能与长期可靠性的中高端电子系统。

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