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- 型号： CLP-136-02-G-D-BE
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-136-02-G-D-BE封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-136-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-136-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子系统中需可靠信号与电源传输的板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器（PLC主控板与扩展模块间的堆叠连接）、医疗成像设备（MRI/CT内部多层PCB间紧凑互连）、测试测量仪器（ATE自动测试设备中高引脚数夹具与载板接口）以及航空航天电子系统（机载计算机模块化子系统间的抗振、低剖面连接）。该型号具备0.5mm间距、136位双排结构、镀金触点、带接地屏蔽设计及增强型锁扣（D-BE后缀代表带加强型防误插和定位凸台），支持差分对布线与EMI抑制，适用于高速（可达10+ Gbps）、高可靠性、空间受限环境。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）下的直接暴露使用，通常需配合对应公头（如CLM系列）及PCB堆叠结构共同部署。
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