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型号： CLP-136-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-136-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-136-02-G-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（Socket / Female Header）类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性板对板互连——适用于紧凑型嵌入式系统中主板与子板（如FPGA载板、AI加速模块、高速采集卡）之间的垂直或直角对接；  
工业自动化设备——在PLC模块、I/O扩展单元及HMI接口中提供稳定、抗振动的信号与电源传输；  
测试与测量仪器——因具备0.5mm间距、双排结构（2×36位）、带定位柱与加强型焊球（BE后缀表示底部焊球增强），支持高频信号完整性，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接或模块化仪器背板互联；  
医疗电子与通信设备——满足IPC Class 3标准，适用于对连接可靠性、插拔寿命（≥500次）和EMI抑制有要求的便携式诊断设备或小型基站基带板。  
该型号含金手指接触面（G）、绿色阻焊层（D）、预镀锡（K）及无卤素（B）设计，符合RoHS/REACH，适用于回流焊工艺，广泛用于空间受限但需兼顾高速（支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号）、高引脚数与长期稳定性的中高端电子系统。

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