【未分类_CLP-136-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-136-02-F-D-P中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-136-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-136-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-F-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（母插口），采用直角封装、带极化键和镀金触点，适用于严苛的板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5 mm间距与低串扰设计支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑型垂直/直角互连，满足高引脚数（136位）、小尺寸空间约束；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展模块间提供可靠、抗振动的信号与电源混合连接（支持部分引脚承载3A电流）；  
- 医疗成像设备：如超声或MRI前端采集板，依赖其高可靠性、无铅合规（RoHS）及良好EMI抑制特性保障信号完整性；  
- 航空航天与测试仪器：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合IPC-7351标准的焊盘设计，适用于高可靠性嵌入式系统及ATE（自动测试设备）夹具接口。  
该型号不适用于大功率或高插拔次数（>500次）场景，主要面向中等寿命、高信号保真度需求的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题