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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-F-D-A-PA-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-F-D-A-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-136-02-F-D-A-PA-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-136-02-F-D-A-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-136-02-F-D-A-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-136-02-F-D-A-PA-TR 是 Samtec(森美特)公司推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLP(Compression Lock Pin)系列。该型号专为高速、高可靠性板对板(Board-to-Board)互连设计,典型应用场景包括: • 通信与网络设备:5G基站、光模块(QSFP+/OSFP)、交换机及路由器背板互连,支持差分信号传输,满足高速串行协议(如PCIe、SATA、USB 3.2)的电气性能要求; • 工业自动化与控制:PLC模块、运动控制器、HMI人机界面间的紧凑型模块化连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性; • 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机、诊断成像系统等对空间敏感、需长期稳定运行的精密仪器内部信号与电源混合连接; • 航空航天与国防:机载航电模块、雷达前端子系统中轻量化、高抗冲击的加固型互连方案,符合RoHS与无卤素标准; • 测试测量设备:ATE自动测试设备中探针卡与载板之间的可重复插拔接口,支持0.5mm间距、双排136位(68×2)高密度布局。 其“-PA-TR”后缀表明为带引脚辅助定位(Pin-Assist)、卷带包装(Tape & Reel),便于自动化贴片生产;“F-D-A”对应镀金触点(Au Flash)、标准高度(D)、带防误插键位(A)。整体适用于对信号完整性、组装效率和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。