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- 型号： CLP-135-02-SM-D
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-135-02-SM-D封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-SM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属 CLP 系列超薄低剖面板级连接器。其典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板间的紧凑型信号传输，支持差分对布局，满足中等速信号（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）需求； - 空间受限的嵌入式设备：凭借仅1.8 mm超低高度和0.5 mm端子间距，广泛用于便携医疗设备、工业传感器模块、无人机飞控板及小型通信终端等对厚度与重量敏感的场景； - 可插拔子卡/夹层卡接口：作为载板上的固定插座，配合对应公头（如CLP系列插头）实现子卡（如AI加速卡、I/O扩展卡）的可靠插拔与机械锁紧（含双点定位柱与焊盘锚定设计）； - 高可靠性板对板垂直连接：采用磷青铜端子+镍底+金镀层（3–6 µin），确保耐插拔性（≥50次）与接触稳定性，适用于需长期运行且少维护的工业控制与测试设备。 该型号不适用于大电流或高频射频应用，但以高密度、高良率SMT工艺和强抗振特性，成为中小间距（≤0.5 mm）、中低速数模混合系统的优选板级互连方案。
产品参数
图文手册
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