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型号： CLP-135-02-S-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-S-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-S-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-S-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-S-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-S-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-S-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有2排、35列（共70位）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（D = Dual Row with Grounding）、镀金触点（BE = Beryllium Copper contacts with Gold over Nickel finish）、带塑封托盘卷带包装（P-TR），并采用无卤素环保设计（S = Standard RoHS-compliant）。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的紧凑型板对板互连，如5G基站基带板与射频模块间的信号/电源传输；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展板之间的低剖面、高可靠性连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组）中对空间敏感、需抗振动和EMI抑制的接口；  
- 消费电子（如高端平板电脑、AR/VR头显）内部主控板与显示/传感子板的垂直或横向堆叠连接；  
- 航空航天及车载电子中要求宽温（-55℃~+125℃）、高插拔寿命（≥500次）和抗冲击性能的严苛环境应用。

其屏蔽设计（D型）有效降低串扰与EMI，0.5mm细间距支持高速差分对布线（兼容USB 3.2、PCIe Gen4等），超薄高度（仅3.0mm）适合超薄设备集成。广泛用于需要高密度、高信号完整性及长期稳定性的精密电子系统中。

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