【未分类_CLP-135-02-S-D-BE-A】封装/厂家_CLP-135-02-S-D-BE-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-135-02-S-D-BE-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-135-02-S-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-S-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-S-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-135-02-S-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-S-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-S-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-S-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有2排、35位（共70芯）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（“B”表示屏蔽，“E”表示增强锁扣，“A”为标准镀金触点），并采用直角SMT封装（“S”）及无卤素环保设计（“D”）。

其主要应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，支持高达28 Gbps的差分速率（配合匹配对）。  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块接口板、网络交换机背板子卡中，实现高可靠性、低串扰的I/O扩展。  
- 工业与医疗电子：适用于空间受限但需长期稳定插拔（≥500次）的嵌入式控制板、便携式诊断设备主板连接。  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如PXIe扩展槽）的精密对接接口，利用其低电感、低回波损耗特性保障信号完整性。  

该连接器具备优异的EMI抑制能力（内置屏蔽层与接地引脚）、耐高温回流焊性能（符合JEDEC J-STD-020），并支持自动化贴装，特别适合对厚度敏感（总高仅4.5 mm）、密度高且需电磁兼容性的现代电子设备。

产品参数图文手册常见问题