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- 型号： CLP-135-02-S-D-BE-A-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-S-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-S-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-S-D-BE-A-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-S-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-S-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-S-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有2排、35位（共70芯）、0.5 mm间距、带屏蔽罩（-B-）、带接地指（-E）、带压接式焊盘（-A）及卷带包装（-TR）等特性，适用于空间受限、高频高速信号传输场景。 典型应用场景包括： - 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中板间互连，支持差分对布线与EMI抑制； - 工业自动化控制器、PLC模块的紧凑型多信号接口，实现电源、I/O与高速串行信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）集成传输； - 医疗电子设备（如便携式超声成像仪、内窥镜主机）中对连接器厚度（≤3.5 mm）、可靠性和抗振动性要求严苛的板级堆叠； - 航空航天与测试测量仪器中需轻量化、耐冲击且符合RoHS/无卤要求的高可靠性互连方案。 其屏蔽结构（-B）和优化接地设计（-E）有效提升信号完整性与抗干扰能力，特别适合1–6 Gbps速率范围应用。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）——此类场景需选用带密封或更高防护等级型号。
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