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型号： CLP-135-02-S-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-S-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-S-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-S-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-S-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-S-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-S-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为2排、35位（2×35）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（Shielded）、带预镀锡（Pre-tin）、带定位销（定位柱）及卷带包装（TR）的垂直安装插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的信号/电源混合传输；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板子卡接口），利用其低串扰设计和良好EMI屏蔽性能（BE后缀代表带屏蔽罩）保障高速信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等对空间敏感、需可靠插拔与抗振的紧凑型嵌入式系统；  
• 测试与测量设备中可更换功能模块的标准化接口，得益于其高插拔寿命（≥500次）及精确触点自对准结构。

该连接器不适用于大电流电源主通路，但可承载中等电流（单端约0.5 A，差分对支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议）。其超薄设计（总高仅≈4.5 mm）特别适合堆叠式多层PCB或超薄模块化架构。

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