【未分类_CLP-135-02-S-D-A】封装/厂家_CLP-135-02-S-D-A中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-135-02-S-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-S-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-S-D-A价格参考。SAMTECCLP-135-02-S-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-S-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-S-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-S-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（母插口），采用双排、35位（2×35）、0.8 mm间距设计，带屏蔽罩（S）、直角焊板（D）、A型（标准接触系统）结构。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（如FMC、VITA 57.1标准子卡）之间的板对板连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合对应公端）。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）和模块化仪器中，作为可插拔接口实现信号/电源的可靠接入，满足高频、低串扰及重复插拔需求。  
- 通信与网络设备：用于基站基带板、光模块转接板、交换机背板扩展接口等，提供紧凑、抗振、EMI抑制（得益于金属屏蔽罩）的连接方案。  
- 工业与医疗电子：在空间受限但需高可靠性连接的嵌入式系统中（如便携式诊断设备、PLC模块），实现多路数据+电源集成传输。  
该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），推荐工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，常与Samtec同系列公端（如CLM系列）配对使用。

产品参数图文手册常见问题