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- 型号： CLP-135-02-LM-DH-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-LM-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-LM-DH-A价格参考。SAMTECCLP-135-02-LM-DH-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-LM-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-LM-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-LM-DH-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板、网络交换机/路由器背板接口，得益于其支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性及低串扰结构。 - 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板、服务器主板间的紧凑型板对板连接，满足高引脚数（35位双排）、小间距（0.8 mm）和高电流（每触点≥1.5 A）需求。 - 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的场景中（如便携式超声设备、精密测试仪器），其镀金触点、耐高温焊料兼容性（支持无铅回流焊）及抗振动设计确保可靠连接。 - 航空航天与国防嵌入式系统：凭借符合RoHS/REACH、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及可选加固结构，适用于雷达、航电模块等严苛环境下的模块化互连。 该型号带“DH”（Dual Height）设计，支持±0.3 mm堆叠高度容差，便于PCB组装公差补偿；“A”后缀表示标准压配式接触结构，确保稳固插拔力与长寿命（≥500次插拔）。整体适用于对密度、速度、可靠性及量产适应性均有严苛要求的先进电子系统。
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