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- 型号： CLP-135-02-LM-D-PA
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-135-02-LM-D-PA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-LM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin），具有双排、35位（2×35）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（-D）和垂直安装（-PA）结构。其典型应用场景包括： - 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑、低串扰信号传输，支持高达28 Gbps的差分信号速率（需配合优化PCB设计）； - 通信与网络设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口，满足高可靠性与热插拔兼容性需求； - 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、图像处理板、便携式诊断设备中实现稳定板间堆叠连接； - 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展模块）的高引脚数、低插入力接口，便于快速组装与维护。 该型号带金属屏蔽罩（-D）可有效抑制EMI，镀金触点保障长期插拔可靠性，PA（Press-Fit Alternative）结构兼顾SMT工艺兼容性与机械强度。不适用于线缆连接或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接公差使用。
产品参数
图文手册
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