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- 型号： CLP-135-02-L-DH-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-DH-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-L-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-L-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属 CLP 系列，具有 35 排×2 列共 70 针、0.5 mm 间距、带屏蔽罩与接地引脚（L 型引脚+DH 结构）、卷带包装（TR）等特性。其主要应用场景包括： - 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等高引脚数、高信号完整性要求的板对板（Board-to-Board）连接，支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等差分信号传输。 - 紧凑型嵌入式设备：凭借超小尺寸（约 17.5 × 4.8 mm）和低矮轮廓（< 3.5 mm 高），广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备、5G 小基站基带板及便携式测试仪器中。 - 需要电磁兼容（EMC）防护的场景：集成金属屏蔽罩（Shielded Housing）与专用接地引脚（DH），可有效抑制串扰与辐射噪声，适用于汽车电子域控制器、航空航电模块等对 EMI 敏感的严苛环境。 - 可维护性要求高的量产设备：SMT 设计支持自动化贴装与回流焊，卷带包装（TR）适配高速 SMT 生产线；插拔寿命达 500 次以上，保障长期可靠性。 综上，该型号专为高密度、高速、高可靠性且需良好 EMC 性能的现代电子系统提供精密板级互连解决方案。
产品参数
图文手册
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