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型号： CLP-135-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、35位（2×35）、0.50 mm间距，带极化键和镀金触点，采用PA（聚酰胺）绝缘体与磷青铜端子，支持回流焊（TR表示卷带包装）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的信号传输；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需低插入力、高可靠性及良好阻抗控制的内部连接；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备等空间受限且要求长期稳定接触的嵌入式系统；  
- 测试测量仪器（如ATE探针卡接口、模块化数据采集板）中需要频繁插拔耐受性与精准定位的场合。  

其低高度（约4.0 mm）、抗侧向偏移设计及优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率，配合优化叠层）特别适用于轻薄化、高集成度的先进电子设备。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）——需搭配对应锁扣或加固结构使用。

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